PCB是電子產(chǎn)品最基本的部件，也是絕大部分電子元器件的載體。當一個(gè)產(chǎn)品的設計完成后，可以說(shuō)其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經(jīng)確定下來(lái)了，要想再提高其電磁兼容特性，就只能通過(guò)接口電路的濾波和外殼的屏蔽來(lái)圍追堵截，這樣不但大大增加了產(chǎn)品的后續成本，也增加了產(chǎn)品的復雜程度，降低了產(chǎn)品的可靠性，因此工程師要掌握一些PCB Layout技巧，規避一些常犯的錯誤。本文列舉了一些常見(jiàn)的錯誤，希望對廣大工程師有借鑒作用。
? ? ? ?PCB的EMC布局的核心原則就是從空間上避免不同器件之間的相互干擾。
1.?功能區域劃分
? ? （1）按速度區域劃分
? ? ? ?當線(xiàn)路板上同時(shí)存在高、中、低速電路時(shí)，應該遵從上圖中的布局原則，避免高頻電路噪聲通過(guò)接口向外輻射。
? ? （2）按功能區域劃分
? ? ? ?多種模塊電路在同一PCB上放置時(shí)，數字電路與模擬電路、高速與低速電路分開(kāi)布局。避免數字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。
2. PCB布局設計時(shí)，應充分遵守沿信號流向直線(xiàn)放置的設計原則，盡量避免來(lái)回環(huán)繞。
好的設計
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不好的設計
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3. 對于特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：
1. 盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
2. 某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。
3. 重量超過(guò)15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
4. 對于電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
? ? ? ?5. 應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。